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移印技术是什么？移印板激光蚀刻|深雕应用工艺介绍移印是一种印刷技术，由于能够在不规则凹凸表面上印刷文字、图形和图象，弥补了网版印刷工艺的不足，进而得到快速应用与发展。移印原理相对简单，采用不锈钢（或者...
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LTCC是一种低温共烧陶瓷，将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、91香蕉视频免费导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并可将电气组件埋入多层陶瓷基板中，然后叠压在一起...
3C行业快速迭代更新已成为行业趋势，软件技术的升级与硬件制造工艺的突破，使得消费者对3C电子产品依赖度逐年递增。手机是消费者接触3C电子最直接的方式，手机经过多年软硬件的提升，市场对手机功能的需求趋于...
传统玻璃打孔的方式有很多，比如刻蚀法、热加工等，而随着激光技术的出现，可在硬、脆、软等各种材料上进行激光打孔，解决传统加工方式，环境差，污染大，加工效率低，加工灵活性差的缺点。玻璃激光打孔有替代传统的...
有一种材料密度低（1.7g/cm3左右），重量相较于钢铁轻50%，铝材轻30%；热膨胀系数低，比热容高，能承受2000℃高温；有较高的材料韧性及扛疲劳性，材料强度高。这就是碳纤维复合材料（CFRP）。...
在航空航天场景中，发动机是尤为重要的组成部件，发动机的品质直接影响各项性能指标。而发动机内部在运作中属于超高温环境，目前主要采用带陶瓷涂层的高温合金，材料的最高耐受温度在1000-1100摄氏度。 随...
不锈钢是一种在空气、蒸汽、谁等弱腐蚀介质中有良好能耐性的材料。因具备易于加工、光泽美观、耐热耐腐蚀等特性，在现代材料加工中广泛使用。不锈钢易于水或化学试剂清洗，不易滋生细菌，所以适合作为医疗器械材料。...
晶圆切割（划片）是芯片制造工艺流程中后道工序。将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片（晶粒）。早期钻石锯片（砂轮）切割方法是较为常见的晶圆切割方法，切穿晶圆,刀片根据产品选择,有钢刀、树脂刀等...
PCB即印刷电路板，生活中家用电器中较为常见，是电子元器件的载体。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。PCB的出现解决了传统复杂布线，在91香蕉视频免费微...
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2022-11
光学参量放大器（Optical pa...
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11月15日-17日，华南先进激光及...
11月9日，由荣格工业传媒主办的“2...
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11月14日由OFweek维科网·激...
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