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移印技术是什么？移印板激光蚀刻|深雕应用工艺介绍移印是一种印刷技术，由于能够在不规则凹凸表面上印刷文字、图形和图象，弥补了网版印刷工艺的不足，进而得到快速应用与发展。移印原理相对简单，采用不锈钢（或者铜、热塑型塑料）凹版，凹槽内放置油墨，利用硅橡胶材料制成的曲面移印头，将凹版上的油墨蘸到移印头的表面，然后往需要的对象表...
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移印板激光蚀刻,移印技术, 化学蚀刻,30W红外皮秒激光器
有一种材料密度低（1.7g/cm3左右），重量相较于钢铁轻50%，铝材轻30%；热膨胀系数低，比热容高，能承受2000℃高温；有较高的材料韧性及扛疲劳性，材料强度高。这就是碳纤维复合材料（CFRP）。因其独特的材料特性，被广泛应用于航空航天、汽车制造、高端体育用品等领域。 而碳纤维复合材料的加工，也因上述材料特性，尤为...
激光切割,激光钻孔,碳纤维复合材料,碳纤维分层,碳纤维毛刺,碳纤维机械加工,碳纤维激光加工
在航空航天场景中，发动机是尤为重要的组成部件，发动机的品质直接影响各项性能指标。而发动机内部在运作中属于超高温环境，目前主要采用带陶瓷涂层的高温合金，材料的最高耐受温度在1000-1100摄氏度。 随着全球军事力量的不断提升，新一代战机在性能上提升较大。第五代新型战机中，发动机内部温度高于1700摄氏度，普通的耐高温合...
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晶圆切割（划片）是芯片制造工艺流程中后道工序。将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片（晶粒）。早期钻石锯片（砂轮）切割方法是较为常见的晶圆切割方法，切穿晶圆,刀片根据产品选择,有钢刀、树脂刀等等。由于机械应力的存在，切割槽的背面容易出现崩刃，裂纹，崩边大，层状剥离等缺陷。严重影响良品率，降低了产能效益，增加生产...
晶圆,激光晶圆划片,晶圆切割,隐形切割
玻璃是一种脆性材料，具有透光性、光洁性、易碎性和耐腐蚀的特点，普通玻璃薄到极致能做到多薄？1mm？NO！NO！NO！当玻璃的厚度100μm时！玻璃本身则会展现出柔韧性、可弯曲甚至折叠，因此成为柔性玻璃。随着工业技术的进步与发展，45μm的超薄柔性玻璃里面UTG，已经在折叠屏幕领域大放光彩。 当前可折叠屏市场中的明星材料...
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生活中可以看到玻璃具有优良的透光、透视性，表面光滑不易附着，玻璃同时热稳定性差 ，急速冷热容易造成炸裂，但化学稳定性较高，对耐酸碱上性能优良。是典型的硬脆材料，在光学器件、装饰艺术材料上应用广泛。 因透光性、硬度、已脆性等，在激光加工上玻璃属于难加工材料，玻璃导热性差，激光加工热量堆积容易产生应力，堆积到一定程度产生裂...
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